计算机术语名词解释第三讲:内存术语解释4篇(内存的名词解释)

时间:2022-10-15 12:31:00 综合范文

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计算机术语名词解释第三讲:内存术语解释4篇(内存的名词解释)

计算机术语名词解释第三讲:内存术语解释1

  内存双通道这个术语怎么理解?市面上又有哪些支持双通道的芯片组?本文将为你一一解答.

  支持双通道DDR内存技术的台式机芯片组,英特尔平台方面有英特尔的865P/865G/865GV/865PE/875P以及之后的915/925系列;VIA的PT880,ATI的Radeon?9100?IGP系列,SIS的SIIS?655,SIS?655FX和SIS?655TX;AMD平台方面则有VIA的KT880,NVIDIA的nForce2?Ultra?400,nForce2?IGP,nForce2?SPP及其以后的芯片,

  双通道内存技术是解决CPU总线带宽与内存带宽的矛盾的低价、高性能的方案。现在CPU的FSB(前端总线频率)越来越高,英特尔?Pentium?4比AMD?Athlon?XP对内存带宽具有高得多的需求。英特尔?Pentium?4处理器与北桥芯片的数据传输采用QDR(Quad?Data?Rate,四次数据传输)技术,其FSB是外频的4倍。英特尔?Pentium?4的FSB分别是400/533/800MHz,总线带宽分别是3.2GB/sec,4.2GB/sec和6.4GB/sec,而DDR?266/DDR?333/DDR?400所能提供的内存带宽分别是2.1GB/sec,2.7GB/sec和3.2GB/sec。在单通道内存模式下,DDR内存无法提供CPU所需要的数据带宽从而成为系统的性能瓶颈。而在双通道内存模式下,双通道DDR?266/DDR?333/DDR?400所能提供的内存带宽分别是4.2GB/sec,5.4GB/sec和6.4GB/sec,在这里可以看到,双通道DDR?400内存刚好可以满足800MHz?FSB?Pentium?4处理器的带宽需求。而对AMD?Athlon?XP平台而言,其处理器与北桥芯片的数据传输技术采用DDR(Double?Data?Rate,双倍数据传输)技术,FSB是外频的2倍,其对内存带宽的需求远远低于英特尔?Pentium?4平台,其FSB分别为266/333/400MHz,总线带宽分别是2.1GB/sec,2.7GB/sec和3.2GB/sec,使用单通道的DDR?266/DDR?333/DDR?400就能满足其带宽需求,所以在AMD?K7平台上使用双通道DDR内存技术,可说是收效不多,性能提高并不如英特尔平台那样明显,对性能影响最明显的还是采用集成显示芯片的整合型主板,

  双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术,它依赖于芯片组的内存控制器发生作用,在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。它并不是什么新技术,早就被应用于服务器和工作站系统中了,只是为了解决台式机日益窘迫的内存带宽瓶颈问题它才走到了台式机主板技术的前台。在几年前,英特尔公司曾经推出了支持双通道内存传输技术的i820芯片组,它与RDRAM内存构成了一对黄金搭档,所发挥出来的卓绝性能使其一时成为市场的最大亮点,但生产成本过高的缺陷却造成了叫好不叫座的情况,最后被市场所淘汰。由于英特尔已经放弃了对RDRAM的支持,所以目前主流芯片组的双通道内存技术均是指双通道DDR内存技术,主流双通道内存平台英特尔方面是英特尔?865/875系列,而AMD方面则是NVIDIA?Nforce2系列。

  NVIDIA推出的nForce芯片组是第一个把DDR内存接口扩展为128-bit的芯片组,随后英特尔在它的E7500服务器主板芯片组上也使用了这种双通道DDR内存技术,SiS和VIA也纷纷响应,积极研发这项可使DDR内存带宽成倍增长的技术。但是,由于种种原因,要实现这种双通道DDR(128?bit的并行内存接口)传输对于众多芯片组厂商来说绝非易事。DDR?SDRAM内存和RDRAM内存完全不同,后者有着高延时的特性并且为串行传输方式,这些特性决定了设计一款支持双通道RDRAM内存芯片组的难度和成本都不算太高。但DDR?SDRAM内存却有着自身局限性,它本身是低延时特性的,采用的是并行传输模式,还有最重要的一点:当DDR?SDRAM工作频率高于400MHz时,其信号波形往往会出现失真问题,这些都为设计一款支持双通道DDR内存系统的芯片组带来不小的难度,芯片组的制造成本也会相应地提高,这些因素都制约着这项内存控制技术的发展。

  普通的单通道内存系统具有一个64位的内存控制器,而双通道内存系统则有2个64位的内存控制器,在双通道模式下具有128bit的内存位宽,从而在理论上把内存带宽提高一倍。虽然双64位内存体系所提供的带宽等同于一个128位内存体系所提供的带宽,但是二者所达到效果却是不同的。双通道体系包含了两个独立的、具备互补性的智能内存控制器,理论上来说,两个内存控制器都能够在彼此间零延迟的情况下同时运作。比如说两个内存控制器,一个为A、另一个为B。当控制器B准备进行下一次存取内存的时候,控制器A就在读/写主内存,反之亦然。两个内存控制器的这种互补“天性”可以让等待时间缩减50%。双通道DDR的两个内存控制器在功能上是完全一样的,并且两个控制器的时序参数都是可以单独编程设定的。这样的灵活性可以让用户使用二条不同构造、容量、速度的DIMM内存条,此时双通道DDR简单地调整到最低的内存标准来实现128bit带宽,允许不同密度/等待时间特性的DIMM内存条可以可靠地共同运作。

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  四、光驱术语解释

  CLV技术:(Constant-Linear-Velocity)恒定线速度读取方式.在低于12倍速de光驱中使用de技术.它是为了保持数据传输率不变,而随时改变旋转光盘de速度.读取内沿数据de旋转速度比外部要快许多.

  CAV技术:(Constant-Angular-Velocity)恒定角速度读取方式.它是用同样de速度来读取光盘上de数据.但光盘上de内沿数据比外沿数据传输速度要低,越往外越能体现光驱de速度,倍速指de是最高数据传输率.

  PCAV技术:(Partial-CAV)区域恒定角速度读取方式.是融合了CLV和CAVde一种新技术,它是在读取外沿数据采用CAV技术,在读取内沿数据采用CAV技术,提高整体数据传输de速度.

  UDMA模式:(Ultra-DMA/33),由Intdl和Quantum制定de一种数据传输方式,该方式I/O系统de突发数据传输速度可达33MB/s,还可以降低I/O系统对CPU资源de占用率.现在又出现了UDMA/66,速度多出两倍.

  PIOM模式:(PIO-Mode)以前普遍采用de数据传输模式,每个操作都要经过CPU才可完成,占用CPUde大量资源.

  SCIC接口:(Small-Computer-Sysem-Interface)是一种新型de外部接口,可驱动多个外部设备;数据传输率可达40MB,以后将成为外部接口de标准,价格昂贵.但占用CPU资源少,工作稳定.

  IDE接口:(Integrated-Drive-Electronics)是现在普遍使用de外部接口,主要接硬盘和光驱.采用16位数据并行传送方式,体积小,数据传输快.一个IDE接口只能接两个外部设备.

  倍速: 指de是光驱数据传输率,国际电子工业联合会把150KB/sde数据传输率定为单倍速光驱.300KB/sde数据传输率也就是双倍速.依次计算得出.

  数据传输率:(data-transfer-rate)是指光驱每秒中在光盘上可读取多少千字节(kilobytes)de资料量,直接决定了光驱运行速度.单倍速光驱de数据传输率是150KB/s.

  平均读取时间:(Average-Seek-Time)是指激光头移动定位到指定de预读取数据(这时间为rotation-latency)后,开始读取数据,之后到将数据传输至电路上所需de时间.它也是光驱速度de一重要指标.

  缓存容量:它提供一个数据缓冲,先将读出de数据暂存起来,然后进行一次性传送.解决与其它设备de速度匹配差距.

  激光头:它由中心往外移动在Table-of-Contents区域,通过发射激光来寻找光盘上de指定位置,感应电阻接受到反射出de信号输出成电子数据

  CD:(Compact-Disc)光盘.CD是由liad-in(资料开始记录de位置);而后是Table-of-Contents区域,由内及外记录资料;在记录之后加上一个lead-outde资料轨结束记录de标记.在CD光盘,模拟数据通过大型刻录机在CD上面刻出许多连肉眼都看不见de小坑.

  CD-DA:(CD-Audio)用来储存数位音效de光蝶片.1982年SONY、Philips所共同制定红皮书标准,以音轨方式储存声音资料.CD-ROM都兼容此规格音乐片de能力.

  CD-G:(Compact-Disc-Graphics)CD-DA基础上加入图形成为另一格式,但未能推广.是对多媒体电脑de一次尝试.

  CD-ROM:(Compact-Disc-Read-Only-Memory)只读光盘机.1986年, SONY、Philips一起制定de黄皮书标准,定义档案资料格式.定义了用于电脑数据存储deMODE1和用于压缩视频图象存储deMODE2两类型,使CD成为通用de储存介质.并加上侦错码及更正码等位元,以确保电脑资料能够完整读取无误.

  CD-PLUS:1994年,Microsoft公布了新de增强deCDde标准,又称为CD-Elure.它是将CD-Audio音效放在CDde第一轨,而后放资料档案,如此一来CD只会读到前面de音轨,不会读到资料轨,达到电脑与音响两用de好处.

  CD-ROM XA:(CD-ROM-eXtended-Architecture)1989年,SONY、Philips、Micuosoft对CD-ROM标准扩充形成de白皮书标准.又分为FORM1、FORM2两种和一种增强型CD标准CD+.

  VCD:(Video-CD)激光视盘.SONY、Philips、JVC、Matsu**a等共同制定,属白皮书标准.是指全动态、全屏播放de激光影视光盘.

  CD-I:(Compact-Disc-Interactive)年,是Philips、SONY共同制定de绿皮书标准.是互动式光盘系统.1992年实现全动态视频图像播放

  Photo-CD: 1989年,KODAK公司推出相片光盘de橘皮书标准,可存100张具有五种格式de高分辨率照片.可加上相应de解说词和背景音乐或插曲,成为有声电子图片集.

  CD-R:(Compact-Disc-Recordable)1990年,Philips发表多段式一次性写入光盘数据格式.属于橘皮书标准.在光盘上加一层可一次性记录de染色层,可通进行刻录.

  CD-RW:在光盘上加一层可改写de染色层,通过激光可在光盘上反复多次写入数据(计算机基础知识,电脑知识入门学习,请到电脑知识网).

  SDCD:(Super-Density-CD)是东芝(TOSHIBA)、日立(Hitachi)、先锋、松下(Panasonic)、JVC、汤姆森 (Thomson)、三菱、Timewamer等制订一种超密度光盘规范.双面提供5GBde储存量,数据压缩比不高

  MMCD:(Multi-Mdeia-CD)是由SONY、Philips等制定de多媒体光盘,单面提供3.7GB储存量,数据压缩比较高.

  HD-CD:(High-Density-CD)高密度光盘.容量大.单面容量4.7GB,双面容量高达9.4GB,有de达到7GB.HD-CD光盘采用MPEG-2标准.

  MPEG-2: 1994年,ISO/IEC组织制定de运动图像及其声音编码标准.针对广播级de图像和立体声信号de压缩和解压缩.

  DVD:(Digital-Versatile-Disk)数字多用光盘,以MPEG-2为标准,拥有4.7Gde大容量,可储存133分钟de高分辨率全动态影视节目,包括个杜比数字环绕声音轨道,图像和声音质量是VCD所不及de.

  DVD+RW:可反复写入deDVD光盘,又叫DVD-E.由HP、SONY、Phioips共同发布de一个标准.容量为3.0GB,采用CAV技术来获得较高de数据传输率

  PD光驱:(PowerDisk2)是Panasonic公司将可写光驱和CD-ROM合二为一,有LF-1000(外置式)和LF-1004(内置式)两种类型.容量为65OMB,数据传输率达5.0MB/s,采用微型激光头和精密机电伺服系统.

  ABS平衡系统:(Auto-Balance-System)是DIAMOND-DATA最新推出de三菱钻石系列高倍速光驱所配带de,是在光驱托盘下安上一具钢铢轴承,光驱震动时,钢珠在离心力de作用下到质量轻de部分,起到平衡作用,加大读盘能力.

  部分安装:(Partial-Installation)在安装软体时,只安装一些必须或基本de档案,当执行特殊de功能时,再读取或执行光盘中de档案,这样系统便可配合一具有高速度、高效能和高稳定de光驱,达到最佳效能

  DVD-RAM:DVD论坛协会确立和公布de一项商务可读写DVD标准.它容量大而价格低、速度不慢且兼容性高.

计算机术语名词解释第三讲:内存术语解释3

  一、CPU术语解释

  3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算de速度,它de指令数为21条.

  ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分,与其同级de有数据传输单元和分支单元.

  BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX.

  BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.

  BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.

  Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始de一种先进de数据处理方法,由CPU来判断程序分支de进行方向,能够更快运算速度.

  CMOS: (Complementary metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊de芯片,最常见de用途是主板deBIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统).

  CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它de指令位数较长,所以称为复杂指令.如:x86指令长度为87位.

  COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存,通常指de是二级缓存,例:奔腾II

  COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存,通常指de是二级缓存,例:PGA赛扬370

  CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.

  CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统de大脑,用于控制和管理整个机器de运作,并执行计算任务.

  Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.

  Decode: (指令解码)由于X86指令de长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正de内核按翻译后要求来工作.

  EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.

  Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途deCPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器.

  EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔de64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有dex86指令,只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.

  FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370.

  FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态) 在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换,这就是 FEMMS.

  FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂de算法,可以测试CPUde浮点能力.

  FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率de方法,能够有效防止Remark.

  FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统de按序执行方法,先进入de指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令.

  FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力de一个单位.

  FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘)

  FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算de处理器,以前deFPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内.

  FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮点减)

  HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式.

  IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发dex86芯片结构.

  ID: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片de识别代码.

  IMM: (Intel Mobile Module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑de处理器模块,集成了CPU和其它控制设备.

  Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存de速度较慢,当CPU读取指令de时候,会导致CPU停下来等待内存传输de情况.指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速de存储区域,即使CPU未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当CPU要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了CPUde等待时间.

  Instruction Coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令de技术,一旦预测判断被相应de指令决定以后,处理器就会相同de指令处理同类de判断.

  Instruction Issue: (指令发送)它是第一个CPU管道,用于接收内存送到de指令,并把它发到执行单元.IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成de指令数目.

  KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难de,实际上,它表示完全执行一个指令所需de时钟周期,潜伏期越少越好.严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送de全过程.现今de大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起de(并行处理),因此 CPU制造商宣传de潜伏期要比实际de时间长.

  LDT: (Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)K8采用de新型数据总线,外频在200MHz以上.

  MMX: (MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发de最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算de速度.

  MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力de一个单位,以百万条指令为基准.

  NI: (Non-Intel,非英特尔架构)

  除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系de厂商,由于专利权de问题,它们de产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令.

  OLGA: (Organic Land Grid Array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式.

  OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片de特性之一,能够不按照程序提供de顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度de架构.(电脑知识)

  PGA: (Pin-Grid Array,引脚网格阵列)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大.

  Post-RISC: 一种新型de处理器架构,它de内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构de优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon.

  PSN: (Processor Serial numbers,处理器序列号)标识处理器特性de一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等.

  PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售de产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场de散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式de保修权利.

  PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大.

  PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.

  RAW: (Read after Write,写后读)这是CPU乱序执行造成de错误,即在必要条件未成立之前,已经先写下结论,导致最终结果出错.

  Register Contention: (抢占寄存器)当寄存器de上一个写回任务未完成时,另一个指令征用此寄存器时出现de冲突.

  Register Pressure: (寄存器不足)软件算法执行时所需de寄存器数目受到限制.对于X86处理器来

  说,寄存器不足已经成为了它de最大特点,因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器de数量.

  Register Renaming: (寄存器重命名)把一个指令de输出值重新定位到一个任意de内部寄存器.在x86

  架构中,这类情况是常常出现de,如:一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时,就要动用到寄存器重命名.

  Remark: (芯片频率重标识)芯片制造商为了方便自己de产品定级,把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频,它在同一批CPU中选出好de定为较高de一级,性能不足de定位较低de一级,这些都在工厂内部完成,是合法de频率定位方法.但出厂以后,经销商把低档deCPU超频后,贴上新de标签,当成高档CPU卖de非法频率定位则称为Remark.因为生产商有权力改变自己de产品,而经销商这样做就是侵犯版权,不要以为只有软件才有版权,硬件也有版权呢.

  Resource contention: (资源冲突)当一个指令需要寄存器或管道时,它们被其它指令所用,处理器不能即时作出回应,这就是资源冲突.

  Retirement: (指令引退)当处理器执行过一条指令后,自动把它从调度进程中去掉.如果

  仅是指令完成,但仍留在调度进程中,亦不算是指令引退.

  RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)一种指令长度较短de计算机,其运行速度比CISC要快.

  SEC: (Single Edge Connector,单边连接器)一种处理器de模块,如:奔腾II.

  SIMD: (Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流)能够复制多个操作,并把它们打包在大型寄存器de一组指令集,例:3DNow!、SSE.

  SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到de材料.

  SOI: (Silicon on insulator,绝缘体硅片)SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能,如:Cyrix MediaGX.

  SPEC: (System Performance eva luation Corporation,系统性能评估测试)测试系统总体性能deBenchmark.

  Speculative execution: (预测执行)一个用于执行未明指令流de区域.当分支指令发出之后,传统处理器在未收到正确de反馈信息之前,是不能做任何工作de,而具有预测执行能力 de新型处理器,可以估计即将执行de指令,采用预先计算de方法来加快整个处理过程.

  SQRT: (Square Root Calculations,平方根计算)一种复杂de运算,可以考验CPUde浮点能力.

  SSE: (Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展)英特尔开发de第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算de速度.

  Superscalar: (超标量体系结构)在同一时钟周期可以执行多条指令流de处理器架构.

  TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封装)一种芯片封装形式,特点是发热小.

  Throughput: (吞吐量)它包括两种含义:

  第一种:执行一条指令所需de最少时钟周期数,越少越好.执行de速度越快,下一条指令和它抢占资源de机率也越少.

  第二种:在一定时间内可以执行最多指令数,当然是越大越好.

  TLBs: (Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值de区域.

  VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算de部分.

  VLIW: (Very Long Instruction Word,超长指令字)一种非常长de指令组合,它把许多条指令连在一起,增加了运算de速度.

  VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列单元)在处理器中用于排列数据de部分.

计算机术语名词解释第三讲:内存术语解释4

  三、内存术语解释

  BANK:BANK是指内存插槽de计算单位(也有人称为记忆库),它是计算机系统与内存间资料汇流de基本运作单位.

  内存de速度:内存de速度是以每笔CPU与内存间数据处理耗费de时间来计算,为总线循环(bus cycle)以奈秒(ns)为单位.

  内存模块 (Memory Module):提到内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips,而这内存芯片通常是DRAM芯片,但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC de主机板上de专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)de数量和个别芯片(chips)de容量,是决定内存模块de 设计de主要因素.

  SIMM (Single In-line Memory Module):电路板上面焊有数目不等de记忆IC,可分为以下2种型态:

  72PIN:72脚位de单面内存模块是用来支持32位de数据处理量.

  30PIN:30脚位de单面内存模块是用来支持8位de数据处理量.

  DIMM (Dual In-line Memory Module):(168PIN) 用来支持64位或是更宽de总线,而且只用3.3伏特de电压,通常用在64位de桌上型计算机或是服务器.

  RIMM:RIMM模块是下一世代de内存模块主要规格之一,它是Intel公司于年推出芯片组所支持de内存模块,其频宽高达1.6Gbyte/sec.

  SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) (144PIN): 这是一种改良型deDIMM模块,比一般deDIMM模块来得小,应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各种终端机等.

  PLL: 为锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确de存取资料.

  Rambus 内存模块 (184PIN): 采用Direct RDRAMde内存模块,称之为RIMM模块,该模块有184pin脚,资料de输出方式为串行,与现行使用deDIMM模块168pin,并列输出de架构有很大de差异.

  6层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers): 指de是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层de玻璃纤维做成,通常SDRAM会使用6层板,虽然会增加PCBde成本但却可免除噪声de干扰,而4层板虽可降低PCBde成本但效能较差.

  Register:是缓存器de意思,其功能是能够在高速下达到同步de目de.

  SPD:为Serial Presence Detect de缩写,它是烧录在EEPROM内de码,以往开机时BIOS必须侦测memory,但有了SPD就不必再去作侦测de动作,而由BIOS直接读取 SPD取得内存de相关资料.

  Parity和ECCde比较:同位检查码(parity check codes)被广泛地使用在侦错码(error detection codes)上,他们增加一个检查位给每个资料de字元(或字节),并且能够侦测到一个字符中所有奇(偶)同位de错误,但Parity有一个缺点,当计算机查到某个Byte有错误时,并不能确定错误在哪一个位,也就无法修正错误.

  缓冲器和无缓冲器(Buffer V.S. Unbuffer):有缓冲器deDIMM 是用来改善时序(timing)问题de一种方法无缓冲器deDIMM虽然可被设计用于系统上,但它只能支援四条DIMM.若将无缓冲器deDIMM用于速度为100Mhzde主机

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