下面是范文网小编收集的SMT物料管理办法3篇，以供参考。
SMT物料管理办法1
SMT物料管理
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,随着科技的发展，现在特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。随着SMT技术的普及，SMT生产线对SMY元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾；并对元器件、PCB、模板、生产物料的检验、运输、贮存有较高的或者特殊的要求；物料管控和生产计划制定与实施是SMT工厂管理人员经常要面对的问题。同时SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对SMT物料进行有效管理，这是十分重要的。
现在物料所存在的问题：
1.物料丢失（A级材料、PCB、CHIP料）
2.物料抛料（A级材料、CHIP料）
3.物料报废（A级材料、PCB）
针对存在的问题，同时降低制造成本，提高交货时效，严格物料管理及使用，做出相应的管理措施：
1． 凡从仓库领入车间的所有原物料必须经过物料技术员的清点及登录，并依照当前或未来
将要投产的产品《料站表》或《BOM》，正确的摆放于物料架内，并作明显标识。若有代用或变更应及时确认并知会相关人员。
2． 物料技术员在作业过程中，应对A级料或零料作百分百清点，若发现任何疑点或不足应
立即反映并跟催。工单结束后剩余物料应妥善存放并登录或退归仓库。
3． 在生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。
及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。
4． 换料技术员在进行换料作业时，必须将空料盘之标识、《料站表》与料架里的物料及标
识认真核对，并如实登卡及填写《换料记录表》。
5． 物料使用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免遗留或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。
6． 生产线配置空盘及垃圾专用箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于专用箱内，并
在每日下班之前再认真的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。
若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。
针对具体物料进行管理，主要从下面几个方面：
一、元器件
1、SMT元器件的特征
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%;节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、SMT元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010，等
钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等，二极管，电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： ,,
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的倍，列阵间距<的microBGA3、SMT元器件的检验和管理
元器件合格供货方的确定根据各类元器件检验要求、程序文件和生产线使用元器件包装形式、可焊性要求，由质检部门和工艺部门协调后制定针对SMT生产线的元器件检验要求实施方案。（破坏生产线使用要求的检验项目列入元器件生产厂家检验，剩余检验项目列入元器件来料检验）
1）元器件检验要求实施方案包括三项：ａ对生产厂家元器件的出厂检验要求；ｂ来料检验要求；ｃ装机前检验要求。由器材采购部门根据元器件检验要求实施方案、生产厂家的生产能力、检验能力，资质确定各元器件合格供方备选名录。
2）合格供货方需要满足的条件：a 具有与所购产品质量要求相适应的质量保证体系；b 能满足单位对生产厂家的检验能力要求条件；c 及时反馈已购元器件在生产过程中的信息变化；d 财务状况及支持能力良好；e 所提供的产品价格合理，供货快捷。器材采购人员根据收集的供方的详细资料与所供产品详细性能参数，指标和样品，提供给工艺部门进行鉴定。工艺部门组织鉴定评审合格后，合格供方列入“合格供方名录”。各类元器件必须从对应的列入合格供方名录的厂家中采购。工艺部门和质检部门定期及时将所用产品质量情况汇总给器材采购部门，器材部门每年综合供方的产品质量，价格，交货期,售后服务等方面进行综合评价。评价结果为不合格的供方应及时通知供方取消其供货资格。每年年底应根据评价结果重新编制合格供方名录
质检部门可根据已使用元器件的质量反馈情况和重要性派出验收代表不定期对采购物资进行入厂检验。此时应在采购合同或有关协议中规定验收的安排和放行的方式。
器材采购部门应按以下内容对采购到所物资进行清点核对：ａ厂家专用合格证明；ｂ物资的名称及规格、型号和批号；ｃ外观标记及损坏情况；ｄ物资数量。质检部门根据单位元器件检验要求实施方案中来料检验细则进行检验
二、PCB板
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
1、PCB板的特点
1）可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2）高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3）可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计、时间短、效率高。
4）可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5）可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。6）可组装性。PCB既便于各种元件标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产、同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。7）可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以，标准化设计与规模化生产的。因而这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。
2、PCB的检验和管理
除原有例行检验要求外，生产线对PCB有以下特殊检验要求：1)目视检验PCB有无较为
严重的弓曲和扭曲。插装PCB板的弓曲和扭曲不应超过%；表面贴装PCB板的弓曲和扭曲不应超过%，同时要适合贴片、焊接和测试的操作要求，否则不予接收。2)PCB板外观应光滑平整，表面不得有污染、裂纹、白斑。3)印制电路导线不得有任何形式的划伤。4)焊盘表面要求平整，不得有突起，无铜箔脱落现象，焊盘无明显氧化现象。5)阻焊膜应完整，不得污染焊盘。6)丝印标记字符、图形等不得覆盖焊盘。7)散装PCB可在入库时检验，真空包装的PCB板应在使用前打开包装，由使用者通知检验员进行抽样检验，并做好记录。8)MARK点无氧化，无阻焊剂，平整度< mm。
三、SMT模板
1、SMT模板的特点
模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。可是，应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从 PCB 的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。
2、SMT模板的采购或外协模板的进货检验/验证要求及管理
1)此项检验/验证由工艺工程师进行，检验/验证后的结果由工艺工程师负责填写。2)确认模板尺寸、模板厚度、框架尺寸、定位标记、开口率、开口形状等项是否符合要求。3)模板表面应平整、光洁，无明显划伤。4)用手轻压模板上图形的四边，张力应均等，不得有明显松驰。5)模板型号、模板厚度、供应商应有明显标记。
四、辅料
生产线对以下专用辅料的运输、贮存有特殊要求：
其一：焊膏
1、焊膏的特点
焊膏：焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。
2、焊膏使用和贮存的注意事顶
1)焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。
2)焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于00C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。
3)焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
4)焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。
5)焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按4）进行操作。
6)根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。
7)焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
8)焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。
9)从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
10)焊膏印刷时间的最佳温度为250C±30C，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
其二、助焊剂
在焊膏中，助焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
1、助焊剂的特点：
助焊剂的物理化学作用是：辅助热传导，去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面避免氧化和减少熔融焊料表面张力促进焊料扩展和 流动，提高焊接质量。
2、对助焊剂要求是：
1）焊剂与合金焊料粉要均匀；2）要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产生飞溅；3）高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；4）吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；5）氯离子含量低。即具有一定的化学活性；具有良好的热稳定性和润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存天 于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%（W/W）以下。助焊剂的物理化学作用是：辅助热传导，去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面避免氧化和减少熔融焊料表面张力促进焊料扩展和流动，提高焊接质量。
五、仓库的管理
配套库领用储存、配套：
1）外购件、外协件、半成品入库时，应根据入库单上的内容如产品名称、型号、数量、验收合格凭证等进行验收，办理入库登记手续。2）库房贮存环境条件与设施必须与贮存物品的贮存条件相符合，如温度、湿度、清洁度和防静电措施等。3）所存放的物品应按类别、品种、规格、型号、批次等进行码放与管理，作好标识。4）对于具有腐蚀性、污染性和剧毒性化工产品必须单独密封贮存，严禁与其他物资混合贮存。5）库房管理员应对贮存物品定期巡查、盘点、核对，发现质量问题及时报告部门主管。6）对有贮存期限的物品应按计划采购并做好标识，先入库的先出库，避免超过贮存期限。对于超过贮存期的物品，库房管理员应及时向部门主管报告，申请报废处理。7）库房管理员应确保帐目清晰。8）出库时，库房管理员应核对出库物品的品种和数量，认真填写出库单。
一般企业都有两个经济上的目标：生存与利润，而一切的管理效率工作都是在这两大目标下求取最大的达成率。进行物料管理的目的就是让企业以最低费用和理想且迅速的流程，能适时、适量、适价、适质地满足使用部门的需要，减少损耗，发挥物料的最大效率
物料管理是降低成本的基础加工工业的材料费用在产品成本中占 60％~70％，冶金工业中比重更大，而且该比重进一步加大的趋势，要降低成本，必须搞好物料管理。
物料管理是加快企业流动资金周转速度 现代大工业企业中储备资金在流动资金 中所占比例达到50％~60％，库存资金 约相当销售总额的10％~20％。因此，合理地确定采购批量，加强库存管理和控制，是改善经营、提高经济效益的重要途径。
物料管理是保证产品质量的基础现代工业产品的精度高、结构复杂、品种规格繁多、协作供应厂家很多，对入厂材料和配件的质量都有严格要求，这都增加了物料管理的复杂性。搞好物料 管理对提高产品质量、增强市场竞争能力具有十分重要的意义。
SMT物料管理办法2
SMT物料员,熟悉电子元器件,熟悉领料流程.一、SMT物料员操作规范
1、订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。
2、领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。
3、发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查看清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等）。
4、所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置，并标识清楚。
5、补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单（要等到埋单时再上交），对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分，应及时掌握损耗数量及时补料。
6、盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作
7、做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。
二、SMT中检人员操作规范
1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
2、手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。
3、缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。
4、取板 为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。
5、PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、过炉 检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。
7、打叉板处理 对于打叉板生产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。
三、SMT炉后目检人员操作规范
1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
2、捡板 为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。
3、PCBA摆放 炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。不同机种的板分开摆放于不同的插板上。
4、缺件（报废）板处理 炉后如发现有缺件的板，应及时反映给拉长同时记录于《炉后缺件/报废板记录表》。对于修理报废板，或者打叉板贴件或好板漏贴件，应及时反映给拉长，同时记录于《炉后缺件/报废记录表》。
5、PCB检查 过炉后的PCBA，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡立件，假焊，冷焊等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、炉后检查报表 所有不良品应清楚真实记录于《生产检查报表》上。
7、送检 原则上对于目视OK的板，作业人员应凑齐一插板或一个整数进行送检。对于急单则以50片送检，送检时应标识清楚所需内容（标示卡）。好板与打叉板应分开不同插板进行送检。
四、SMT操机员操作规范
1、首次上料和机种切换 操机员根据生产程序料单进行上料，做到物料（盘），机器程序，料站表三者一致。接到转拉通知，操机员应提前准备好物料并装好FEEDER，原则上不可等到上一机种生产完后再装料，特殊情况除外。
2、换料 操机员应随时查看机器物料的使用情况，当物料快使用完时，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁备用，换料时做到物料（盘），机器程序，料站表三者一致。换好料之后填写《换料记录表》，并通知IPQC确认。对于管装或托盘装物料，上料时应注意方向，上料前要全检方向，不清楚时叫技术人员处理。
3、FEEDER使用 FEEDER属于贵重配件，不可堆叠，只可以放到FEEDER车上，并且料带前盖要随时关闭。无论FEEDER装到车上或机器上，都必须安装到位，特别是装到机器上时，应先清除台面上的杂料，杂物后才可装上。另外应根据料带的宽度来选用FEEDER型号，对于12MM、16MM的应根据料带的间距来调节送料距离。详细使用方法参照《设备操作指引》。
4、对料 对料时机：早上接班时（首检），机种切换时，换料时，下午上班时，晚上交班时（尾检）。对料方法：做到物料（盘），机器程序，料站三者一致。
5、机器安全操作 SMT设备属于贵重设备，需安全操作，同时操作人员也应注意自身安全，详细操作方法参照《设备操作指引》。
6、物料损耗控制 操机员应严格控制物料损耗，特别是A级物料损耗。当机器抛料严重时，应及时通知技术人中解决。原则上抛料超过5只即通知技术员调机。每日下班时或机种切换前应详细记录机器抛料数。
7、A级物料管制 对于带装物料的使用，操机员应熟练掌握FEEDER之使用方法，以减少损耗。对于管装或托盘装物料，须放置于平稳的位置，防止掉件。A级物料如有丢失，应详细真实地记录于〈贵重物料交接表〉上。下班时提前做好物料清点工作，准备交接。
8、放板 操机员放板时如不清楚放板方向，应及时叫技术人员处理。放板时需确认好方向后才可放板，板子放在皮带上不可过多，且必须有一定的距离，防止同时进两块板。
9、打叉板贴胶纸 对于打叉板，操机员应注意胶纸贴的位置，不清楚时问技术员。不允许有漏贴或贴错位置的情况。如机器识别有误，应及时通知技术员处理。
10、产量统计 将每小时产量记录于统计表格上，将停机时间记录于统计表格上，将每两小时产量记录于看板上。有IC的以IC使用数记为产量，无IC的以实际生产板数为产量。
五、SMT锡膏印刷工操作规范
1、印刷品质控制 印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。
2、钢网保护 印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。
3、钢网清洁及存放 每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。
4、锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。印刷4小时后即要重新回收搅拌。锡膏瓶应刮干净，防止浪费。钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。
5、误印板清洗 对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏，但要注意不可太过大力，防止刮伤PCB，之后再用布或纸沾洗板水擦拭板面，注意要擦干净。然后用风枪吹干PCB。对于有金手指的PCB，特别注意不可将板浸入洗板水中，只能用布或纸沾洗板水擦拭，且不能擦拭金手指部分。金手指更加不能粘有锡膏。
6、印刷机清洁 印刷工应随时清洁印刷机，保持机体干净，特别不能到处粘有锡膏或印迹。
7、钢网安装 对于钢网安装，印刷工应注意一次性安装到位，并掌握安装技巧和方法，特别是PCB的固定，一定的要固定好，增加印刷的重复精度。
8、设备安全操作 印刷机的使用及安全操作请参照《设备操作指引》，如出现异常情况，应立即按下紧急开关，防止机器伤人事故。特别是刮刀锋利，操作过程中动作应轻缓，清洁钢网时注意不要被刮刀割伤以及被压伤。
六、SMT修理工操作规范
1、每日检查烙铁温度，温度范围：320±20℃之间
2、严格区分有铅烙铁和无铅烙铁的使用，修理前询问拉长，使用哪种烙铁返修PCBA。
3、若不良品为缺件、错件、标示不良等，需重新更换元件时，检修人员根据位置图所标示之元件规格，到料架或机器上请操机人员协助寻取所需元件,经 当班拉长/IPQC确认后方可使用。
4、烙铁接触各零件所停时间规定为不可连续停留5秒以上。
5、一般对同一位置的返修不可超过3次。
6、修理时注意时间和温度，不可烧坏零件及PCB。
7、修理时注意人身安全，防止烙铁及热风枪高温部分触碰人体。
8、修理工离岗时特别注意应将烙铁及热风枪归好位，防止烧坏其它物品。
9、修理工下班时应记住关掉烙铁及热风枪电源，防止火灾发生。
10、关热风枪时应先关加热开关，10分钟后再关吹风开关，防止热风枪内部损坏。
七、SMT技术员操作规范
1、设备维护保养 技术员负责车间所有设备的周保养及月保养执行工作，同时监督员工进行日常清洁工作。
2、设备操作 技术员应随时对设备进行调整，以保证设备正常运行。
3、编程 对于编程，技术员应确保一次性编好，不能错件，少件，多件，极性错。同时确保程序达到最优化，以提升效率。对于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再优化，不能直接在扩展程序上改动，防止后面出错。
4、机器抛料控制 技术员应随时观察机器的抛料情况，对于连续抛料的，要及时调整机器，减少物料损耗。
5、操机员培训及管理 技术员负责对操机员的培训及监督工作，对于操作员操作不当的地方应及时提醒改正。特别是机器的安全操作，及人身安全。
6、炉温测试 技术员负责炉温测试工作，每天至少一次测试，以日期命名文件。注意调节温度，保证PCB焊接品质。
7、在线品质控制及效率提升 技术员负责生产线的全部品质控制工作，重点监控印锡，操机，回流焊接，返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态，减少停机时间，换料时间，减少故障报警率。
八、SMT拉长操作规范
1、现场纪律维护 拉长应随时维护工作现场纪律，按照工厂管理要求及车间
2、现场5S管理 对于车间的5S管理，应合理安排人员进行整理，清洁等工作。对于静电衣、帽的着装及静电环之配带，要随时进行监控并改正。
3、现场人员作业规范监督 根据制定的岗位操作规范，拉长应随时对现场进行稽查。
4、生产执行 按照排程合理安排生产，提高生产效率
5、物料管控 按照《物料管制细则》及操作规范严格要求所有SMT人员管理交接好物料，防止丢失物料，减少损耗。
6、生产效率管控 按照操作规范，督促员工掌握方法，提升效率。
7、产品品质管控 拉长负责全线的品质控制，如发现有异常，随时要求技术人员处理，对于物料不良，随时上报主管。并负责跟踪改正结果
SMT物料管理办法3
SMT物料管理
班级：
学号：
姓名
SMT物料管理
表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量，做好工艺质量管理的同时，对SMT物料的管理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性，储存条件及管理做一下介绍。
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体（非牛顿流体）。其特点是在较高切变率下，切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释”作用对于丝网印刷非常重要，它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低，流动性增强，易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后，钎料膏粘度又增加，保持其填充形状而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的原因,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、贴片时有这种要求，高温150℃时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时就会产生坍塌。
焊锡膏是一种比较敏感的SMT贴片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造过程上加以注意，以提高焊锡膏的使用效果。(一)、焊锡膏的保存要求
焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月，室温下的储存时间为四周（℃～25℃），最佳运输方式为筒装。
（二）、使用前的要求 焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。
（三）、使用时的注意事项
1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；
2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；
3、印刷方式：以接触式印刷为宜；
另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱
（四）、工作环境要求
焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。
助焊剂作业安全事项
1．助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种。2．助焊剂应储存于阴凉通风处，远离火种，避免阳光直射。3．开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
4．已报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
5．不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗。勿用手揉搓，要送医院治疗。点胶用的胶水的运输及储存条件
最长的运输时间：供货商发货后，4天之内必须到生产线。储存的条件：不同型号的胶水存储条件不同，Loctite3593型号胶用冰箱冷藏在-20°C~+8°C，Emerson and Cuming E1216型号胶，冷藏在-20 °C，最大储存时间：Loctite3593型号胶在-20 °C ~ +8 °C的条件下储存6个月，Emerson and Cuming E1216型号胶在-20°C条件下储存6个月。使用前稳定时间：Loctite3593型号胶使用前须达到室温，Emerson and Cuming E1216型号胶需3小时，罐装的储存时间：Loctite3593型号胶要5周，Emerson and Cuming E1216型号胶要5天，均在+20°C的条件下。
印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件
运输包装要用真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡)加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲。进料要检验，检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：退回给供货商，或者烘烤@60度，5小时，RH<=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。在仓库货架储存时物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，裸露在空气中的时间因表面处理方式不同而不同，表面Ni-Cu处理的，48小时；表面OSP处理的，24小时。清除锡膏，清洗PCB是绝对不允许的。其实SMT材料在仓库的管理很重要，一般企业都会制定一些相关的管理办法，例如：
1、领料与入库都要数清楚： 在仓库领料与产品入库时都要与对口人员当面点清数量，无误后双方签名。
2、先来先用不能乱： 按材料的制造时期，先生产的先使用，后生产的后使用，有以下优点： ⑴、确保在保质期内使用； ⑵、确定不良对策线索时需用； ⑶、品质改善时需用；
3、材料去向要清楚： 不是所有的材料都能组装出成品，中途分流的材料要有合理的理由，分流的数量要补回，否则生产计划就无法达成。
材料管理时需注意：
⑴、非正常生产所需的材料，尽量从仓库领取，而不是从制造现场取得； ⑵、作《材料去向清单》，实施现场材料管理追踪； ⑶、当日不良当日清理；
⑷、及时记录和销去不同生产单位之间转用材料的数目； ⑸、制定相应奖惩制度，防止人为遗失、损毁材料； ⑹、改善材料保管和作业环境，防止盗窃和天灾的发生；
4、副料管理要清楚： 缺少副料，生产一样无法进行，副料的好坏不仅直接影响着品质，它在成本中也占据着一定比例。管理时需注意：
⑴、指定专职管理人员，负责申请、领取、保管、派发、统计等工作； ⑵、额定单位用量⑶分门别类保管好； ⑷、定期统计台帐，寻找规律； ⑸、简化领取手序； ⑹、励行节约为本的原则； ⑺、完备报废手序。
5、不良品退回要确认： 现场不良品退回时一定要请品管人员确认OK，并签名后，方可退回。
6、搬运方式要讲究： 搬运作业需要遵循以下一些基本原则：
⑴、机动性原则，既保持随时可以搬动的状态； ⑵、自动化原则； ⑶、避免等待和空搬的原则。⑷、缩短移动途径的原则；
7、材料摆放要整齐、清楚。
8、盘点时候要仔细。
9、不用的时候保存好。
10、报废大笔挥不得。
11、追加工、选别要有品管签核的样品。
12、当天下班时材料要归位。
13、算准在线库存量。
14、特殊材料，特别管理。
15、特采不慎是自杀。
16、申领手续要齐全。
17、早早反馈不良情报。
SMT工厂的物料周转很快，很多工厂大部分的物料保存期间都不会超过1个星期。这样不仅仅是出于资金周转的考虑，还有一个原因是很多电子元件物料也有其保值期，如果保存时间过长，某些电气特性会有可能发生改变。正因为这样管理严格的工厂会要求先进先出管理，避免某些进货较早的物料一直未被使用最后过了“保质期”,最后造成不必要的浪费。那么怎样做到先进先出管理呢。具体有如下几种做法：
方法一 位置管理
例如进料都从料架的左侧放入，而取料都从料架的右侧取出，好比一个队列，先取出的都是先进的物料。如果有退库的料原则上也应该放在最右边，也就是说下次用到该物料时应该先用这个料。
方法二 位置管理+记号管理
在上述位置管理的基础上，在每个进料上盖一个日期戳，比方说 2008/09 表示9月份进的料，这样即使由于盘点等原因，造成料盘摆放次序不正确，仍然可以找到最早进来到料。方法三 位置管理+条码标签管理
在上述位置管理的基础上，为每个进料贴附一个条码标签，标签中包含了进料日期的信息，这样在出库的时候，只要扫描这个条码，通过在库管理系统查找是否有比这个料更早的料，如果有的话提示出库操作人员应该使用另一个更早进的料。如果结合在库管理系统，甚至可以提示出库操作人员应该取用的料在仓库中的料架位置。
在经费受限制的情况下，通过加强管理，使用方法二可以满足基本的先入先出管理。如果有导入系统的计划，不妨在考虑在库管理系统的同时要求系统供应商提供先入先出的功能，这样在最大限度上保证了先入先出管理，还可以避免人为疏忽造成的失误。
物料损耗严重控制措施,无外乎在人机料法
人:主要指产线的操作员,平时他们在上料时,下线时,到底有没有真正的视每一颗物料为“金子”.掉在地上的料有没有放起来,并手摆.机器频繁报警时是否及时反映工程等.机:平时机器是否切实执行保养作业,吸嘴是否经常清洁检测,料架是否经常保养校正,程式编写是否正确等.料:物料是否有来料异常,如来料包装太紧,取不到料抛了;来料破损,更换损耗等.法:如作业员操作机器的熟练程度,分辨及合理使用料架的能力等.控制人为的浪费的办法：
1、拆装料不当：对设备操作人员进行培训，对应的包装形式使用对应的料架
2、用错料，重工浪费：每班有3次查料，换料时对应料盘以一换一的方式进行，由专门人员确认，并测试数值
3、物料领取及退库数每天都有点实数的
4、机器设备不良导致异常消耗，有时候没有办法及时发现，还没有办法及时避免
5、有发现有时候操作人员为了追求产量，提前换料，没有做完的物料就消耗掉了，现在也没有办法控制。
6、对于线上正常生产时候所产生的不良品的返修消耗，暂时也没有好的办法控制 总之一句话,有效的控制抛料率,并非只从机器方面进行考虑,应该从各个方面进行分析
原因,给出对策,进行改善.
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